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工商時報【記者涂志豪／台北報導】

全球最大電信展GSM行動通訊世界大會（MWC）今開幕，智慧型手機及平板電腦成焦點，由手機大廠產品規劃藍圖來看，包括ARM架構應用處理器、觸控及LCD驅動IC、功率放大器、微機電等4大晶片市場，將成上半年市場焦點。

智慧型手機及平板電腦成為兵家必爭之地，由於主要支援Android開放系統，因此ARM架構應用處理器（AP）當紅，包括高通（Qualcomm）、英偉達（NVIDIA）、德儀、飛思卡爾（Marvell）等晶片大廠，均將在MWC中展示最新雙核心ARM處理器搶市，也因此，為各家大廠代工AP晶片的台積電成為最大贏家，連台積電董事長張忠謀都在日前法說會中表示，AP晶片是台積電今年成長主要動能之一。

觸控及LCD驅動IC同���受惠智慧型手機及平板電腦出貨大增，近來需求明顯強勁，並陸續接獲國際大廠訂單，如國內觸控IC廠禾瑞亞就獲戴爾平板電腦訂單，包括聯詠、奕力、奇景等推出的高解晰度LCD驅動IC，也獲得諾基亞、摩托羅拉、索愛、惠普等新產品採用。因此，觸控及LCD驅動IC廠1月來擴大對台積電、世界先進等晶圓代工廠下單，封測廠如頎邦、超豐等也直接受惠。

行動聯網裝置成為今年科技產品新主流，WiFi或3G等無線網路模組需求爆炸性成長，功率放大器（PA）需求也隨之水漲船高，國內砷化鎵（GaAs）生產鏈近期訂單湧入，包括全新、穩懋、宏捷科等訂單能見度高，PA封測廠如日月光、菱生、矽格等也是訂單滿手。

過去十分冷門的微機電，在蘋果iPhone及iPad大量採用後，已是今年半導體廠佈局重心之一，陀螺儀、加速度計、MEMS麥克風等今年需求將較去年大增數倍，不僅台積電及聯電為此特別建置MEMS晶圓代工產能，佈局多年的菱生、矽格等封測廠亦將歡喜收割。

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